מושגים מקצועיים

מונחים נפוצים בעולם הייצור וההרכבות האלקטרוניות - בצורה ברורה, קצרה ונוחה לקריאה.

שיחה מיידית השאירו פרטים
TH
Through Hole
טכנולוגיה של הרכבת רכיבים דרך חור שעובר בשכבת ה-PCB.
בשיטה זו רגלי הרכיב עוברות דרך חורים בלוח המעגל ומולחמות בצד השני - פתרון נפוץ כאשר נדרשת עמידות מכנית גבוהה.
טכנולוגיית הרכבה
PCB
Printed Circuit Board (מעגל מודפס)
לוח שעליו מונחים רכיבים אלקטרוניים היוצרים מעגל חשמלי, כשהחיבור נעשה באמצעות פסי נחושת מודפסים על מצע שאינו מוליך.
ה-PCB הוא הבסיס לכל מערכת אלקטרונית: במקום חוטים, מסלולי נחושת יוצרים את החיבורים בין הרכיבים בדיוק ובחזרתיות גבוהה.
תשתית אלקטרונית
SMT
Surface Mount Technology
טכנולוגיית השמה משטחית - מכונה מניחה רכיבים על גבי המעגל, וההלחמה מתבצעת באמצעות חום מבוקר ומשחת בדיל.
SMT מאפשרת עבודה עם רכיבים קטנים וצפיפות גבוהה, והיא תשתית מרכזית לייצור מודרני בזמני מחזור מהירים ובדיוק גבוה.
טכנולוגיית השמה
ROHS
Lead Free (ללא עופרת)
ייצור ללא רכיבים המזיקים לסביבה כגון עופרת - התקן מתייחס לכל רכיב במוצר ובמרכיביו.
עמידה ב-ROHS מבטיחה שהמוצר תואם דרישות סביבתיות מחמירות ומקטינה שימוש בחומרים מסוכנים לאורך שרשרת הייצור.
תקנים
Turnkey
Full Turn Key
"הסר דאגות מליבך" - הלקוח מספק את דרישותיו ההנדסיות והייצוריות, ונאסטק מבצעת את השאר.
השיטה כוללת ניהול מקצה לקצה: תכנון, רכש רכיבים, ייצור, בדיקות, לוגיסטיקה ואספקה - תחת גורם אחד אחראי.
שירות
BGA
Ball Grid Array
רכיב אלקטרוני בעל רשת של כדורים, משמש בעיקר במעגלים משולבים עם בקרים ומיקרופרוססורים.
החיבור ללוח נעשה באמצעות כדורי בדיל בתחתית הרכיב - פתרון שמאפשר צפיפות חיבורים גבוהה ותכנון קומפקטי.
רכיבים
REWORK
Rework
תהליך עבודה חוזרת לתיקון, החלפה או שיפור בהרכבות - לרוב על גבי מעגלים בטכנולוגיית SMT.
Rework כולל הסרת רכיבים, ניקוי, השמה מחדש והלחמה מבוקרת, תוך שמירה על שלמות ה-PCB וביצוע בדיקות לאימות התקינות.
תהליכי ייצור